CPU Kühler

13.05.2004

Thermaltake Fanless 103


Fazit

Mit dem Thermaltake Fanless 103 kommt endlich etwas mehr Bewegung in den Markt der passiven CPU Kühler. Obwohl von dem Hersteller eine Gehäusebelüftung empfohlen ist kann man durch geschickte Wahl der Komponenten auch Problemlos einen schnellen Office Rechner ohne jeden Lüfter als Stabiles System aufbauen. Mit minimaler Belüftung ist ein echter Power Gamer PC denn man von der Geräuschkulisse kaum oder gar nicht wahrnehmen kann möglich. Die wirklich raffinierte Konstruktion des Kühlers erlaubt einen universellen Einbau im Desktop oder auch im Tower Gehäuse. Obwohl der Thermaltake Fanless 103 Leistungsmässig knapp hinter dem NCU 2000 liegt zeigt er seine Stärken in der leichteren Handhabung und der sehr Anwenderfreundlichen einfachen Montagemöglichkeit. Die Verarbeitung ist Qualitativ sehr gut und es bleibt noch abzuwarten zu welchem Preis der Fanless 103 auf den Markt kommt.
 

Vorwort:

Endlich, endlich schafft es mal wieder ein Passiver CPU Kühler zur Marktreife. Am 13.05.2004 auf der COMPUTEX TAIPEI 2004 vorgestellt und 1 Std. später schon hier auf der WWW Seite, aber auf ein Testmuster mussten wir noch bis zum 20.07.2004 warten.

Waren wir letztes Jahr noch grosser Hoffnung aufgrund der vielen Entwicklungen sah dann die Realität ganz anders aus und nur der NCU1000 hat es bis zur Marktreife gebracht. Der NCU 1000 wird vom stark verbessertem NCU 2000 abgelöst und jetzt bekommt dieser gleich Konkurrenz von Thermaltake. Wie gut sich Thermaltake hier mit seinem ersten lüfterlosen CPU Kühler schlägt werden wir in diesem Test sehen.

Lieferumfang :

Der Thermaltake Fanless 103 kommt in einer Blister Verpackung daher die man erfreulicher Weise ohne Gewaltakt einfach öffnen kann.

Montageanleitung (Englisch)
Wärmeleitpaste
Heatpipe Kühlkörper
Schrauben
Kühler (CPU) Plastik Sockelrahmen

Technische Infos:

Der Thermaltake Fanless 103 arbeitet mit 6 Heatpipes wobei jeweils 3 Heatpipes auf einen Block mit Kühlfinnen laufen. Die Konstruktion ist sehr wohl durchdacht so das egal ob man den Kühler im Desktop oder im Tower Gehäuse einbaut immer 3 Pipes senkrecht nach oben zeigen und somit ihre maximale Leistung uneingeschränkt zur Verfügung stellen können.

 

Zwar hört man immer wieder das die sogenannten Superconductor Pipes lageunabhängig arbeiten sollen aber das entspricht nicht den Tatsachen denn diese Pipes reagieren zwar mit weniger Leistungsverlust als herkömmliche Heatpipes beim vertikalem Einbau aber die physikalischen Kräfte können auch Superconductor Heatpipes nicht ausser Kraft setzen. Also haben hier die Ingenieure von Thermaltake hier wirklich sauber gearbeitet und eine Raffinierte Lösung gefunden.

Technische Daten Thermaltake Fanless 103

Modellbezeichnung

Fanless103 CL-P0019

Intel P4 478 Prescott FMB1.5 3.6GHz
AMD Athlon 64 / Athlon 64 FX

grösser 3,6 GHz

Breite

95 mm

Tiefe

105 mm

Höhe

138 mm

Gewicht :

ca. 752 g

6 Heatpipes

6 mm

Material Wärmespreitzer /  / Heatpipes

Kupfer

Material Lamellen

Aluminium

Hersteller

www.thermaltake.com

Vertrieb

Fachhandel

Preis

na

Aufbau und Verarbeitung:

Der Aufbau ist wie schon erwähnt absolut clever gemacht so dass sowohl im Desktop Einsatz als auch im Tower Einsatz immer 3 Heatpipes Ihre maximale Leistung entfalten können. Auch die Anordnung der Finnen erlaubt egal wie herum der Fanless103 eingebaut ist immer einen Luftdurchfluß der natürlichen Konvektion.  Die Wärmespreitzerplatte ist Doppellagig und die 3 Heatpipes des Grossen  Finnen Kühlkörpers sitzen sehr nah zur CPU während die des kleineren Finnen Kühlkörpers in einer Lage darüber sitzen. Die Verarbeitung und Qualität aller Teile machen einen sehr positiven Eindruck.

Montage und Installation:

Die Montage auf dem Motherboard erfolgt über den Standard CPU Plastikrahmen. Für Mainboards die diesen Rahmen nicht haben wird ein solcher gleich noch mitgeliefert. Die Installation ist die Anwenderfreundlichste die ich in den letzten Jahren gesehen habe einfach Klasse und ein ganz dickes Lob an Thermaltake.

Eine Halteklammer wird auf die Wärmespreitzerplatte aufgelegt und die zwei kleinen Klammern in den Plastikrahmen (unterhalb des grossen Finnen Kühlkörpers) eingehängt. Auf der nun gegenüberliegenden Seite (bei dem kleinem Finnen Kühlkörper) ist jetzt recht viel Platz und es sind zwei grosse Halteklammern die man wirklich sehr gut anfassen und einhängen kann. Das gilt auch für Grobmotoriger und Leute mit dicken Fingern wie ich selbst. Ich weis wovon ich rede den ich habe gerade in den letzten Wochen 2 CPU´s durch etwas groben Einbau eines Kühlers zerstört.

Die Halteklammer ist auch so konzipiert dass man die Griffe nacheinander anfassen und einhängen kann, also erst die rechte Seite und dann die Linke Seite, absolut einfach und ohne grossen Kraftaufwand und ohne Werkzeug.

Einige von euch kennen noch die CPU Kühler bei dehnen man mit einem Schraubenzieher die Halteklammer herunterdrücken und Einhebeln musste und selbst mir ist es mehr als einmal passiert das der Schraubenzieher hierbei herausgerutscht ist und das Mainboard durch einen schönen Kratzer sofort Schrottreif war. Also ganz klar gehen hier jede Menge Pluspunkte an Thermaltake für die Benutzerfreundlichkeit und ich hoffe andere Hersteller nehmen sich ein Beispiel daran.

Testsystem Thermaltake Fanless 103

Gehäuse

Offen Aufgebaut

Motherboard

MSI K8T Neo

CPU

AMD 3400+

CPU Kühler

Thermaltake Fanless 103

RAM

2 x 512 MB DDR Corsair 2-2-2-5 XMS Pro

Festplatte

Samsung SV 0802 N

Sound / LAN / USB 2.0 / USB 1.1

Onboard

Graphik

MSI FX 5900 mit Original Lüftern

CD / DVD / CD-RW

Toshiba 1802

Netzteil

yesico 420 Watt

Gehäuselüfter

Keiner

Betriebssystem

Windows 2000

Merkmale / Besonderheiten

 

 

Belüftung ???:

Nun der Fanless103 ist ein Lüfterloser CPU Kühler aber der Hersteller empfiehlt auch hier (wie bei dem NCU1000) eine Gehäusebelüftung um einen Hitzestau im Gehäuse zu vermeiden. Leider lässt sich der Kühlkörper nicht nach den eigenen Wünschen drehen so wie das beim NCU 2000 möglich ist. Das bedeutet das die Lage des grossen Finnen Kühlkörpers je nach Lage der CPU auf dem Mainboard entweder nach der Gehäuserückwand oder zum Netzteil hin zeigt.

Bei Mainboards mit nForce3 Chipsätzen zeigt der gr. Finnen Kühlkörper meist in Richtung Gehäuse Rückwand und bei anderen Chipsätzen meist in Richtung Netzteil. Bei unserem MSI mit Via Chipsatz und Einbau im Tower zeigt der gr. Kühlkörper also in Richtung Netzteil und somit würde ein Netzteil mit Bodenlüfter hier das optimale an Kühlleistung herausholen. Bei einem nForce3 Chipsatz wäre ein langsam drehender Lüfter an der Gehäuserückwand die beste Möglichkeit einen Hitzestau zu vermeiden.

Für den absoluten lüfterlosen Betrieb aller Komponenten wie CPU, Graphikkarte und Netzteil sollte natürlich ein Gehäuse verwendet werden welches die natürliche Konvektion unterstützt und somit einem möglichen Hitzestau vorbeugt und einen Gehäuselüfter überflüssig macht. Obwohl wir auf der CeBit 2004 schon einige dieser Gehäuse gesehen haben ist bisher nur das Mercury Air Design welches wir von www.Caseking.de bekommen haben am Markt.  Wir werden das System also mal unter diesen Bedingungen für euch testen.

Testbedingungen:

Die Testbedingungen entsprachen den selben wie bei dem NCU2000 um hier einen bestmöglichen Leistungsvergleich der beiden Fanless CPU Kühler zu ermöglichen. Der Test fand an einem offenem und liegendem Mainboard statt was die Bedingungen für den NCU 2000 zwar etwas erschwert und für den Thermaltake aber kein Problem darstellt da er genausogut Desktop als auch Tower geeignet ist. Ebenso wurde wieder mit einem Athlon 3400+ getestet obwohl der NCU nur bis Athlon 3200+ freigegeben ist und der Thermaltake hier keinerlei Einschränkung seitens des Herstellers hat.

Somit geht also der Thermaltake Fanless 103 mit einigen Vorteilen (zumindest laut Herstellerangaben) in das Vergleichsrennen.

Testergebnisse / Temperaturen / Vergleich

Testumgebung
Offen aufgebaut, Raumtemperatur 30,4 Grad beim NCU 2000 Test und 28,6 Grad beim Fanless103 Test

CPU  laut
 Mainboard
NCU 2000

CPU  laut
 Mainboard
Fanless 103

30 Minuten Idle (Kopieren, Textverarbeitung usw.)

44 Grad

45 Grad

10 x Burn in Sandra04

53 Grad

57 Grad

3 x  3 DMark 2001 SE

72 Grad

73 Grad

Leistungsvergleich zum NCU 2000:

Nun trotz  höherer Raumtemperatur beim NCU 2000 Test und leistungsstärkerer CPU (oberhalb der Herstellerfreigabe) zeigte der NCU 2000  in allen Bereichen geringfügig bessere Werte als der Fanless 103. Ebenso ging der Temperaturabbau beim NCU 2000 schneller.

Anmerkungen:

Wichtig und zu berücksichtigen ist aber das wir den Test ohne jegliche Belüftung gemacht haben und eine minimale Belüftung ist hierbei ja von Seiten des Herstellers empfohlen. Wir haben mal einen 120 mm Papst vor den Fanless 103 gestellt und absolute Traumwerte von nur 37 Grad im Lasttest erreicht. Deshalb haben wir uns entschlossen gleich im Anschluss mal einen Praxistest im geschlossenem Air Design Gehäuse mit minimaler Belüftung durchzuführen.

Praxistest Thermaltake Fanless 103

Gehäuse

Mercury Air Design

Motherboard

MSI K8T Neo

CPU

AMD 3400+

CPU Kühler

Thermaltake Fanless 103

RAM

2 x 512 MB DDR Corsair 2-2-2-5 XMS Pro

Festplatte

Samsung SV 0802 N

Sound / LAN / USB 2.0 / USB 1.1

Onboard

Graphik

ATI 9800 Pro mit VM-101

CD / DVD / CD-RW

Toshiba 1802

Netzteil

yesico 420 Watt

Gehäuselüfter

1 x 80 mm Noise Blocker S2 Ultra Silent Lüfter

Betriebssystem

Windows 2000

Merkmale / Besonderheiten

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Pro

Contra

Verarbeitung

 

100% passive Betrieb möglich

 

Enorme Kühlleistung

 

Extrem grosse Kühlfläche

 

AMD und Intel tauglich

 

Extrem leichte Montage

 

Praxistest:

Der Rechner lief absolut Problemlos und Stabil. Das Air Design Gehäuse ermöglichte es nicht nur dem passivem Netzteil sondern auch der passiven CPU und der passiven Graphikkarte hier eine gute natürliche Konvektion umzusetzen. Ganz ohne den Lüfter an der Gehäuserückwand ging es jedoch nicht da es je nach Lasttest PC-Mark 04 oder 3DMark 2001 dann ab und zu zur Instabilität bei der CPU oder der Graphikkarte kam. Der Noise Blocker S2 Lüfter läuft im Normalbetrieb zwischen 11-19 dB und da er Dank der hervorragenden CoreCell Technologie des MSI Mainboards hierbei gedrosselt wird kann man den Rechner schon als leise Bezeichnen. Das diese Komponenten dennoch einen enormen Power Gamer PC ermöglichen belegt unser Traumergebnis von 20.284 Benchmarkpunkten im 3 DMark 2001 Test. Dieser Test lief bei im geschlossenem Air Design Gehäuse bei einer Raumtemperatur von 23,8 Grad und einer maximalen CPU Temperatur von 45 Grad sowie einer maximalen Temperatur von 57 Grad an der Graphikkarte. Mit einem 120 mm Papst Lüfter lassen sich aber Temperaturwerte und das Geräuschverhalten nochmals erheblich verbessern, dies erfordert aber einen geringfügigen Bastelaufwand da das Gehäuse nicht den Einbau von 120 mm Lüftern unterstützt. Bei dem Einbau in der Serienmässig Vorgesehenen Lüfterhalterung wird die CPU bevorzugt belüftet (siehe Fotos) was sich an den Temperaturwerten im Praxistest deutlich widerspiegelt bei einem 120 mm Lüfter wird aber auch die Graphikkarte besser Belüftet was dann ein sehr ausgeglichenes und sehr stabiles System ermöglicht.

TT Fanless 103

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